深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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中证协发布最新评价办法：债券业务执业质量考核更趋严格

北京，2024年6月18日 - 为进一步提升证券公司债券业务执业质量，规范市场行为，保护投资者合法权益，中国证券业协会（以下简称“中证协”）近日发布了修订后的《证券公司债券业务执业质量评价办法》（以下简称“新评价办法”），将于2024年8月1日起施行。

新评价办法在原评价办法的基础上，主要做了以下修订：

• 增加了评价指标。 新评价办法增加了发行定价利率、负向申报质量、投资者适当性管理、债券回购业务等指标，进一步涵盖了债券业务执业质量评价的关键环节。
• 调整了评价方法。 新评价办法调整了部分指标的评分标准，提高了对高风险行为的惩处力度，并将评价结果与证券公司债券业务的承销额度、融资融券业务规模等挂钩，强化了对违规行为的约束。
• 完善了信息披露要求。 新评价办法要求证券公司定期向中证协报送债券业务执业质量评价相关信息，并向投资者公开评价结果，增强了评价结果的透明度。

中证协表示，新评价办法的发布，将有利于进一步提升证券公司债券业务执业质量，维护市场秩序，保护投资者合法权益。中证协将持续加强对证券公司债券业务的监管，督促证券公司严格遵守相关法律法规和自律规则，为投资者提供优质的债券投资服务。

新评价办法的发布，对债券市场有哪些影响？

• 促进债券发行定价更加合理。 新评价办法增加了发行定价利率指标，将对发行人压降融资成本、提高发行定价合理性产生积极影响。
• 降低投资者认购风险。 新评价办法增加了负向申报质量指标，将督促证券公司提高投资者适当性管理水平，降低投资者认购风险。
• 维护市场秩序。 新评价办法强化了对违规行为的惩处力度，将有效维护债券市场秩序，保护投资者合法权益。

业内人士普遍认为，新评价办法的发布，是监管部门落实“姓党”要求，“以投资者为中心”发展理念的具体体现，将对债券市场高质量发展起到积极推动作用。